串聯(lián)法

將待測電阻Rx 與已知電阻Rs 串聯(lián)，測量分壓計算Rx 。

簡單易行，適合高阻值測量。

線性刻度誤差大，依賴電壓源的精度。

實驗室中高阻材料測試。

并聯(lián)法

將Rx與標準電阻并聯(lián)，通過總電流反推  Rx 。

適合低阻值測量。

小阻值易受接觸電阻干擾。

精度需求較低的現(xiàn)場檢測。

電壓比較法

基于分壓原理，比較標準電阻與待測電阻的電壓比值。

電路簡潔，適合中高阻值。

需要高精度電壓表。

中壓設(shè)備絕緣性能檢測。

電橋法

平衡電橋兩臂電壓，利用橋臂電阻比例關(guān)系計算Rx 。

高精度（±0.1%），分辨率優(yōu)。

需手動平衡，操作復雜，耗時。

實驗室精密測量（如校準芯片封裝）。

全橋法

四電阻平衡橋，消除溫度漂移與接觸電阻影響。

抗干擾性強，熱穩(wěn)定性好。

設(shè)備復雜，成本高。

高精度半導體材料測試。

半橋法

僅用兩電阻橋臂，電路簡化。

操作便捷，成本較低。

精度較低（±1%）。

工業(yè)常規(guī)檢測。

電容充放電法

測量RC電路充放電時間常數(shù)，通過t= R×C  計算電阻。

適合超高阻（>101?Ω），抗干擾性好。

需精確計時設(shè)備，低頻響應(yīng)差。

電力電纜絕緣老化評估。

高壓測漏流法

施加標準高壓（如1000 V），直接測量漏電流 I，由  R=V/I  計算電阻。

自動化高，量程廣（10?~101?Ω）。

需高壓防護設(shè)計，成本較高。

工業(yè)主流（IEC 60243標準測試）。